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成都展开千亿半导体产业布局

2019-04-04  来源:人民邮电报社  作者:安锌

近日,全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都召开。此次大会由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟(以下简称融信联盟)、成都市人民政府和成都市双流区人民政府共同举办,旨在促进全球半导体产业创新发展,加强核心产业与金融机构的合作,促进关键技术升级和产业落地,同时推动成都建设国家中心城市的步伐,打造半导体产业西南重镇。

此次大会汇集了超过500名国家部委领导及地方省市领导、产业联盟成员企业领导、全球知名半导体/互联网汽车制造/消费电子等领域大型企业的领军人物、金融机构高管和研究机构专家,共同解读半导体产业升级和金融投资的融合趋势,推动集成电路相关企业落地成都,高效发挥产业集群效应。

成都市相关负责人在会上表示:“成都是内陆连接‘一带一路’和‘长江经济带’的天然交汇点,是‘一带一路’倡议的战略支点城市,正迎来一系列重大历史机遇。成都将以此次与融信联盟的合作为契机,进一步强化产业市场对接和要素自由流动,提升产业发展水平,进一步增强国内国际高端战略资源集成和转化能力以及引领辐射带动能力。”

会上,融信联盟的多个成员单位与成都市政府进行了签约。一系列签约项目的落地将进一步整合产业上下游企业资源,加强金融资本与产业融合,助力成都集成电路产业升级,突出打造西南产业聚集地和体现新发展理念的国家中心城市。

融信联盟与成都市政府的本次合作践行了创新驱动战略,加快了新旧动能转换,将有力推动新一代集成电路、智能制造等高端制造业以及数字经济等新经济业态蓬勃发展。这一系列合作也将进一步巩固双流作为国家级天府新区重要承载地的战略地位,加快打造“电子信息之谷”的部署节奏,完善半导体产业链条,将双流建设成为“投资者、创业者、成功者的理想家园”。

关键词:半导体产业 产业联盟 产业融合 产业集群 产业市场